| Максимальный размер ПКБ | 600*460мм |
|---|---|
| Максимальная компонентная высота | 11мм |
| Источник лазера | УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ, СО2 |
| Точность вырезывания | μм ±20 |
| ИМЯ | Лазер Depaneling PCB |
| Ширина ПКБ | 300 мм (можно настроить) |
|---|---|
| Режим управления | Мотор шагать/сервопривода (опционный) |
| ангел V-отрезка | >40° |
| Скорость резки | 300-500/s |
| Материал лезвия | высокоскоростная сталь |
| Аксессуары | Л Т лезвия |
|---|---|
| Точность | ± 0,03 мм |
| Угол лопасти | Кумумированный |
| Диаметр лезвия | 125 мм |
| Тип досок | V-резьба |
